据外媒消息，印度Indichip Semiconductors Limited近日与日本Yitoa Micro Technology ...

近期，全球不同地区的三座功率半导体工厂传来新动态，再次成为了行业焦点：英飞凌泰国新建后端工厂动工；印度Indichip与日本YMTL合作投资16亿美元建首座碳化硅晶圆厂；日本富士电机6英寸碳化硅功率半导体量产，这一系列动作预示着全球功率半导体产业快速 ...

一度成为“吸金狂”的国内碳化硅赛道至今热度依然不小。1月21日，碳化硅（SiC）半导体领域领先者上海瞻芯电子科技股份有限公司（下称“瞻芯电子”）对外宣布，公司完成了C轮融资首批近十亿元资金交割。从此前融资历程来看，2017年成立至今，瞻芯电子已累计完 ...

文章进一步透露，杰立方晶圆厂项目预计总投资约69亿港元（约合人民币64.86亿），计划于2026年正式投产，达产后年产24万片晶圆，将能满足150万辆新能源车的生产需求，预计年产值将超过110亿港元（约合人民币103.4亿），同时为社会创造超过500 ...

CIC灼识咨询执行董事余怡然告诉21世纪经济报道记者， 2024年碳化硅晶圆市场经历了显著的价格调整，降价幅度达到近30%。 “具体来说，6英寸SiC衬底的价格在2024年中期已经跌至500美元以下，接近中国制造商的生产成本线，而到了第四季度，价格进一步下降至450美元。” ...

随着新能源汽车产业的蓬勃发展，碳化硅（SiC）芯片作为关键材料技术，迎来了前所未有的成长机会。尽管整体汽车芯片市场面临挑战，碳化硅依然显示出较强的韧性。然而，进入2024年，随着越来越多的企业相继涌入这一领域，市场竞争愈发激烈，价格竞争和行业整合成为了主要趋势。

外延片供应商向衬底供应商采购衬底 ... 二期项目建成投产后，有望成为全球规模最大且最高效的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。 BLDC的应用持续增长，主要市场驱动力来自于以下几个方面：工业类电机应用节能指令提出了新要求；印度对于吊扇应用，致力 ...

目前，芯粤能碳化硅晶圆芯片已经达到月产1万片产能，并已与40多家客户签约流片。 近日，芯粤能完成约10亿元的A轮融资，其中有广州国资入股。

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0115期投资69亿港元！香港首座世界先进第三代半导体碳化硅八英寸晶圆厂签约1月10日，杰立方半导体（香港）有限公司（以下简称“杰立方”）在大湾区（深圳）工商界高峰论坛及交流会2025上，与香港 ...

作为宽禁带半导体的代表性材料之一，碳化硅（SiC）在刚刚过去的2024年加速渗透到更多领域。在降本提效刺激下，全球碳化硅行业在2024年维持着“增资扩产”的热潮，产业链相关企业竞相作出新动作，积极扩充产能，推动碳化硅产业化进程不断向前迈进。 在此背景下，2025年，碳化硅产业将正式进入8英寸产能转换的关键阶段。与此同时，企业在迎接产业化加速落地的过程中也将面临更大的竞争压力和新的挑战。 大厂押注“ ...

1月14日消息，总部位于印度阿马拉瓦蒂的功率半导体初创公司Indichip Semiconductors Ltd. 及其日本合资伙伴Yitoa Micro Technology (YMTL) 与印度安得拉邦政府签署了一项协议，将投资 1400 亿卢比（约合 16 亿美元）在当地建造一座面向功率半导体的碳化硅晶圆厂。

近日，天域半导体向港交所递交IPO申请，中信证券为其独家保荐人。 招股书显示，成立于2009年的天域半导体是中国首批实现4英寸及6英寸碳化硅（第三代半导体材料之一）外延片量产的公司之一，以及中国首批拥有量产8英寸碳化硅外延片能力的公司之一。