据外媒消息，印度Indichip Semiconductors Limited近日与日本Yitoa Micro Technology ...

值得一提的是，杰平方半导体董事长俎永熙不仅是中芯国际、青岛芯恩创始团队成员，同时也是上海市首批明珠计划领军人才。据其介绍， 杰平方半导体的目标是建立香港首座世界先进的第三代半导体碳化硅8英寸晶圆厂。

一度成为“吸金狂”的国内碳化硅赛道至今热度依然不小。1月21日，碳化硅（SiC）半导体领域领先者上海瞻芯电子科技股份有限公司（下称“瞻芯电子”）对外宣布，公司完成了C轮融资首批近十亿元资金交割。从此前融资历程来看，2017年成立至今，瞻芯电子已累计完 ...

近期，全球不同地区的三座功率半导体工厂传来新动态，再次成为了行业焦点：英飞凌泰国新建后端工厂动工；印度Indichip与日本YMTL合作投资16亿美元建首座碳化硅晶圆厂；日本富士电机6英寸碳化硅功率半导体量产，这一系列动作预示着全球功率半导体产业快速发展。 针对功率半导体建设动态，业界认为，功率半导体工厂的建设能够吸引相关的高科技企业在当地聚集，形成完整的半导体产业链，推动当地从传统产业向高科技产 ...

据大公报报导，香港科技园与麻省光子技术合作的香港首条超高真空“第三代半导体氮化镓外延片中试线”正在推进，据了解，该项目明年可望实现通线，为香港半导体制造产业链提供关键的技术支撑。这对推动香港微电子产业发展，进一步完善本港创科生态圈有重要意义。

1月15日消息，1月13日，据杰平方半导体官微消息，杰立方半导体（香港）有限公司（以下简称：杰立方半导体）1月10日与香港工业总会（FHKI）正式签署了合作备忘录（MOU）。

CIC灼识咨询执行董事余怡然告诉21世纪经济报道记者， 2024年碳化硅晶圆市场经历了显著的价格调整，降价幅度达到近30%。 “具体来说，6英寸SiC衬底的价格在2024年中期已经跌至500美元以下，接近中国制造商的生产成本线，而到了第四季度，价格进一步下降至450美元。” ...

随着新能源汽车产业的蓬勃发展，碳化硅（SiC）芯片作为关键材料技术，迎来了前所未有的成长机会。尽管整体汽车芯片市场面临挑战，碳化硅依然显示出较强的韧性。然而，进入2024年，随着越来越多的企业相继涌入这一领域，市场竞争愈发激烈，价格竞争和行业整合成为了主要趋势。

余怡然对记者分析道，意法半导体与三安光电的合作项目规划达产年产能为48万片车规级MOSFET芯片，将成为中国首条8英寸碳化硅衬底和晶圆制造线。合资厂预计2025年第四季度开始生产，2028年 ...

台积电12吋晶圆十四厂建筑物屋龄较久，生产成熟制程，震损也不轻，供应链传出，估计有一半机台设备受影响，十四A与十四B厂破损的报废晶圆共超过3万片。晶圆十八厂与晶圆十四厂整体损失恐直追0403地震达30亿元以上。

按照目前国内1片8英寸碳化硅晶圆能满足10辆车的需求计算，仅安意法和士兰微两家企业的8英寸规划产能就可以满足1200万辆新能源汽车的年需求。