在 PCB 产品里，铜厚分为基铜厚度和镀铜厚度。通常基铜相对较为均匀，但也并非绝对；镀铜的均匀性则因工厂稳定性不同而差异较大。镀铜厚度的变化会致使传输线阻抗和损耗改变。假设镀铜的变化范围为 10%，通过 ADS CILD ...

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。 功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。 功率半导体的电流密度 随着功率半导体芯片损耗降低，最高工作结温提升，器件的功率密度越来越高，也就是说，相同的器件封装可以采用更大电流规格的芯 ...

在电子工业领域，PCB印制电路板作为电子设备的基础组件，其生产工艺的选择对于电路板的性能、成本及生产效率具有至关重要的影响，因此电子工程师必须了解相关PCB印制电路板工艺选型的知识点。下面是造物数科小编对PCB工艺选型的详细介绍： ...

减成法：是最早出现的PCB传统工艺，也是较为成熟的制造工艺，一般采用光敏性抗蚀材料来完成图形转移，并利用该材料来保护不需要蚀刻去除的区域，随后采用酸性或碱性蚀刻药水将未保护区域的铜层去除。

近期，宜兴硅谷电子科技有限公司喜迎新成果，成功获得了国家知识产权局授权的一项新专利，名为“一种具有加工防呆结构的PCB线路板”。这一创新的设计于2024年5月申请，并在2025年1月得到官方认可。这一专利的申请标志着宜兴硅谷电子在PCB（印刷电路板）技术领域的重要突破，尤其是在工业生产和质量控制环节，具有深远的影响。 这项新专利的关键在于其独特的加工防呆结构，旨在有效提高生产过程中的检测效率，减少 ...

通过了解非对称带状线传输线，设计人员可以正确构建这些结构以满足他们的需求。 The asymmetric stripline transmission line is most commonly found in a pcb where the distance from trace to planes is not the same distance above and below. The ...

实现阻抗匹配的方法 1. 控制线宽和间距：通过调整PCB上导线的宽度、间距以及介质层的厚度，可以精确控制特性阻抗。设计时需根据计算结果调整 ...

PCB板，全称为印制电路板（Printed Circuit Board），是显卡的核心组成部分之一。它是一块绝缘板，上面布满了GPU、显存、供电、接口等电子元件和导线 ...

边缘耦合差分微带传输线是一种常见的差分走线布线技术。有四种不同类型的阻抗用于表征差分走线阻抗。这个计算器可以找到奇数和偶数传输线阻抗。建模近似可用于了解差分微带传输线的阻抗。 The edge couple differential microstrip transmission line is a common technique for ...

PCB板，也就是印制电路板，作为显卡关键的核心构成部分，实则是一块布满GPU、显存、供电、接口等电子元件与导线的绝缘板，这些部件经焊接相连 ...