据外媒消息，印度Indichip Semiconductors Limited近日与日本Yitoa Micro Technology ...

芯粤能表示，公司将牢牢把握自主创新的源动力，始终围绕性能、可靠性、工艺稳定性建设和管理产线，以市场需求和趋势为导向，瞄准新能源汽车、充电桩、工业电源、光伏等领域开展前瞻性研究、不断扩充工艺能力，做到勇立潮头。 返回搜狐，查看更多 ...

CIC灼识咨询执行董事余怡然告诉21世纪经济报道记者，2024年碳化硅晶圆市场经历了显著的价格调整，降价幅度达到近30%。“具体来说，6英寸SiC衬底的价格在2024年中期已经跌至500美元以下，接近中国制造商的生产成本线，而到了第四季度，价格进一步下降至450美元。” ...

CIC灼识咨询执行董事余怡然告诉21世纪经济报道记者， 2024年碳化硅晶圆市场经历了显著的价格调整，降价幅度达到近30%。 “具体来说，6英寸SiC衬底的价格在2024年中期已经跌至500美元以下，接近中国制造商的生产成本线，而到了第四季度，价格进一步下降至450美元。” ...

一度成为“吸金狂”的国内碳化硅赛道至今热度依然不小。1月21日，碳化硅（SiC）半导体领域领先者上海瞻芯电子科技股份有限公司（下称“瞻芯电子”）对外宣布，公司完成了C轮融资首批近十亿元资金交割。从此前融资历程来看，2017年成立至今，瞻芯电子已累计完 ...

随着新能源汽车产业的蓬勃发展，碳化硅（SiC）芯片作为关键材料技术，迎来了前所未有的成长机会。尽管整体汽车芯片市场面临挑战，碳化硅依然显示出较强的韧性。然而，进入2024年，随着越来越多的企业相继涌入这一领域，市场竞争愈发激烈，价格竞争和行业整合成为了主要趋势。

1月14日消息，总部位于印度阿马拉瓦蒂的功率半导体初创公司Indichip Semiconductors Ltd. 及其日本合资伙伴Yitoa Micro Technology (YMTL) 与印度安得拉邦政府签署了一项协议，将投资 1400 亿卢比（约合 16 亿美元）在当地建造一座面向功率半导体的碳化硅晶圆厂。

2024年5月，意法半导体宣布将在意大利卡塔尼亚新建8英寸碳化硅功率器件和模块的大规模制造及封测综合基地，这也是世界首个全流程垂直集成的碳化硅工厂。

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0115期投资69亿港元！香港首座世界先进第三代半导体碳化硅八英寸晶圆厂签约1月10日，杰立方半导体（香港）有限公司（以下简称“杰立方”）在大湾区（深圳）工商界高峰论坛及交流会2025上，与香港 ...

国际电子商情15日讯 美国知名芯片制造商Wolfspeed近日宣布，已将其位于达拉斯郊外FarmersBranch的得克萨斯州工厂挂牌出售，出售价格未予披露。 尽管半导体行业整体形势向好，但这家碳化硅晶圆巨头在过去12个月内陷入巨额亏损，股价暴跌84.7%。V6desmc 挂牌出售德州工厂 Wolfspeed在其2025财年第一季度收益电话会议上表示，出售工厂是公司简化业务、专注于200mm碳化硅 ...