日本王子控股将开展面向2纳米以下最先进半导体的材料业务。开发出了使用木质成分的光刻胶（感光材料），目标是到2028年实现商业化。在日本国内纸张需求减少的情况下，王子控股把利用木质（纸张原料）及现有设备来生产化工产品视为增长支柱。

美国OpenAI的首席执行官（CEO）山姆·奥特曼（Sam Altman）在接受日本经济新闻（中文版：日经中文网）采访时表示，将开发可替代手机的生成式AI专用终端，并表达了对自主研发半导体的兴趣。此外，他还呼吁日本企业加强合作。

欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》 (The 2024 EU Industrial R&D Investment Scoreboard)，本项调查面向全球2023会计年度研发投资额最多的2000家企业开展，共有579家中国公司 (包括55家台湾公司)。其中，华为排名第一，2023财年研发投入为199.39亿欧元。