盖世汽车讯 1月7日，高通技术公司（Qualcomm Technologies）和现代摩比斯（Hyundai Mobis）宣布合作，以革新下一代高性能计算机（HPC）平台。两家公司此次技术合作将结合高通技术公司的Snapdragon Ride™Flex SoC和Snapdragon Ride™自动驾驶软件栈（Automated Driving Stack）与现代摩比斯的尖端软件和传感器，提供全面的 ...