在最近的一场供应商年会上，英伟达CEO黄仁勋宣布，公司的新一代Blackwell芯片将从当前的CoWoS-S封装技术转向更先进的CoWoS-L封装。这一重大变化不仅反映了英伟达对提升芯片性能和降低生产成本的追求，也将对整个半导体行业的竞争格局产生深远影响。随着技术的演进，英伟达正在重新定义如何使用封装技术来满足快速变化的市场需求。

据台媒经济日报 1 月 16 日报道，黄仁勋出席了其供应商矽品精密的新工厂揭幕仪式，在活动中黄仁勋表示：“英伟达正经历封装技术的迁移， 由此前的 CoWoS-S 技术逐步转换为更新的 CoWoS-L 技术 ，这实际上将需要增加 CoWoS-L 产能。

IT之家 1 月 17 日消息，英伟达 CEO 黄仁勋近日出席了中国大陆地区分公司的年会，网传原计划前往北京、上海等地进行访问，但已更改行程前往台中。 据台媒经济日报 1 月 16 ...

近日，知名分析师郭明錤在《科创板日报》上发布了一篇重要分析，指出英伟达通过其最新的Blackwell架构路线图，重新定义了产品阵容。特别是200系列和300系列的架构设计变化，引发了业界广泛关注。文章中提到，CoWoS-S需求的削减，并非由于市场需求 ...

野村证券的分析师郑明宗在其研究报告中指出，由于英伟达多项芯片需求放缓，英伟达计划大幅削减2025年的CoWoS-S订单，预计降幅高达80%。这一调整将对台积电的营收产生一定影响，预计会导致台积电营收减少1%至2%。

1月13日，野村证券分析师郑明宗在报告中指出，英伟达因多项芯片的需求放缓，最多将减少80%的采用台积电先进封装的CoWoS-S订单，预计将导致台积电营收减少1%至2%。中国台湾《经济日报》消息称，近日，市场流传台积电被英伟达砍单先进封装CoWos的消 ...

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据悉，英伟达CEO黄仁勋在旗下公司年会后现身台中，并出席了矽品精密新工厂启用活动。 黄仁勋在分享中透露，英伟达正在进行封装技术的迁移，从之前的CoWoS-S技术转换为更新的CoWoS-L技术。 这意味着英伟达Blackwell芯片将主要采用CoWoS-L封装技术。 而上一代Hopper芯片仍将继续使用CoWoS-S封装技术。

智通财经APP获悉，英伟达(NVDA.US)首席执行官黄仁勋在被问及该公司是否将砍单台积电(TSM.US)先进封装CoWoS时表示，尽管其所需的技术类型正在发生变化，但该公司对台积电先进封装的需求仍然强劲。此外，今日台积电(TSM.US)董事长魏哲家 ...

近日，市场流传台积电被英伟达砍单先进封装CoWos的消息，但相关业者表示“真的没听说”。野村证券分析师Aaron Jeng等也在1月13日发布的研报中证实，根据行业调查，英伟达已大幅削减其在台积电和联电的CoWoS-S订单，产能削减幅度高达80%。

知名分析师郭明錤今日发文指出，英伟达通过最新的Blackwell架构路线图重新定义了其产品阵容。其中，200系列采用双芯片设计（使用CoWoS-L制造）；300系列采用双芯片（CoWoS-L）和单芯片（CoWoS-S）设计。

智通财经APP获悉，1月15日，知名分析师郭明錤今日发文指出，英伟达 (NVDA.US)通过最新的Blackwell架构路线图重新定义了其产品阵容。其中，200系列采用双芯片设计 (使用CoWoS-L制造)；300系列采用双芯片 (CoWoS-L)和单芯片 ...