盖世汽车讯 据外媒报道，碳化硅技术公司Wolfspeed宣布推出其全新的Gen 4技术平台，可实现以耐用性和效率为核心的设计，同时降低系统成本和开发时间。该Gen 4技术平台旨在简化高功率设计中常见的开关行为和设计挑战，为Wolfspeed的产品类别（包括电源模块、分立元件和裸片产品）制定长期发展路线图。这些产品目前提供750V、1200V和2300V等级。 图片来源：Wolfspeed Wolf ...

芯粤能表示，公司将牢牢把握自主创新的源动力，始终围绕性能、可靠性、工艺稳定性建设和管理产线，以市场需求和趋势为导向，瞄准新能源汽车、充电桩、工业电源、光伏等领域开展前瞻性研究、不断扩充工艺能力，做到勇立潮头。 返回搜狐，查看更多 ...

1月22日，据“厦门日报”消息，士兰微（600460）子公司士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目完成了钢桁架梁吊装，预计今年一季度封顶。 据报道，2024年5月，士兰微与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府等多方签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目战略合作框架协议》及《投资合作协议》，宣布合资在厦门市海沧区建立一条以SiC MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生 ...

然而，事情并非如此简单：为了在SiC制造领域站稳脚跟，就必须拥有专门用于SiC的昂贵设备。SiC晶圆的生长温度超过2700℃，生长速度至少比Si慢200倍，这就需要大量的能量。另一方面，GaN在很大程度上可以使用与Si半导体制程相同的设备，GaN外延 ...

近日，上海瞻芯电子科技股份有限公司（以下简称“瞻芯电子”）宣布完成C轮首批融资近十亿元资金交割，由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。

CIC灼识咨询执行董事余怡然告诉21世纪经济报道记者，2024年碳化硅晶圆市场经历了显著的价格调整，降价幅度达到近30%。“具体来说，6英寸SiC衬底的价格在2024年中期已经跌至500美元以下，接近中国制造商的生产成本线，而到了第四季度，价格进一步下降至450美元。” ...

近日，上海瞻芯电子科技股份有限公司（以下简称“瞻芯电子”）宣布完成C轮首批融资近十亿元资金交割，由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。 公开资料显示，瞻芯电子成立于2017年，聚焦于开发碳化硅（SiC）功率器件、驱动和控制芯片产品，处在碳化硅产业链中游。截至目前，瞻芯电子已完成7轮融资，累计融资规模超20亿元，投资方包括众多知名产业资本和财务投资机构，如上海临港新片区基 ...

一度成为“吸金狂”的国内碳化硅赛道至今热度依然不小。1月21日，碳化硅（SiC）半导体领域领先者上海瞻芯电子科技股份有限公司（下称“瞻芯电子”）对外宣布，公司完成了C轮融资首批近十亿元资金交割。从此前融资历程来看，2017年成立至今，瞻芯电子已累计完 ...

CIC灼识咨询执行董事余怡然告诉21世纪经济报道记者， 2024年碳化硅晶圆市场经历了显著的价格调整，降价幅度达到近30%。 “具体来说，6英寸SiC衬底的价格在2024年中期已经跌至500美元以下，接近中国制造商的生产成本线，而到了第四季度，价格进一步下降至450美元。” ...

随着新能源汽车产业的蓬勃发展，碳化硅（SiC）芯片作为关键材料技术，迎来了前所未有的成长机会。尽管整体汽车芯片市场面临挑战，碳化硅依然显示出较强的韧性。然而，进入2024年，随着越来越多的企业相继涌入这一领域，市场竞争愈发激烈，价格竞争和行业整合成为了主要趋势。

在欧洲，意法半导体主要集中在法国和意大利进行投资，这些投资不仅有助于满足当地汽车、工业等领域对半导体产品的强劲需求，还能借助欧洲在半导体技术研发和产业政策方面的优势，提升自身在全球半导体产业中的竞争力。通过在欧洲的布局，意法半导体能够更好地整合当地的 ...

近期，全球不同地区的三座功率半导体工厂传来新动态，再次成为了行业焦点：英飞凌泰国新建后端工厂动工；印度Indichip与日本YMTL合作投资16亿美元建首座碳化硅晶圆厂；日本富士电机6英寸碳化硅功率半导体量产，这一系列动作预示着全球功率半导体产业快速 ...