腾讯集团副总裁、政企业务总裁李强表示，大模型浪潮是全球范围内云计算最重要的增长引擎，大模型训练带来庞大的GPU算力需求，过去两年推动了行业增长。但在2024年，基础大模型训练的需求增长出现了逐步放缓的趋势。长期看，大模型行业化应用将更多带来推理相关的计算需求，预计应用爆发将带来大量推理需求，为云厂商带来明显的红利。

英伟达(Nvidia)执行长黄仁勋(Jensen ...

辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋来台行程满檔，为「Hold住」供应链，17日中午与台积电董事长魏哲家聚餐会谈。儘管内容未对外公开，业界推测双方在「先进制程、先进封装及HBM（高频宽记忆体）」三面向，进行紧密合作，并为下世代GB300及Rubin系统提 ...

据台媒经济日报 1 月 16 日报道，黄仁勋出席了其供应商矽品精密的新工厂揭幕仪式，在活动中黄仁勋表示：“英伟达正经历封装技术的迁移， 由此前的 CoWoS-S 技术逐步转换为更新的 CoWoS-L 技术 ，这实际上将需要增加 CoWoS-L 产能。

哎，朋友们，前几天英伟达砍单台积电的传闻可以说备受关注。不过，今天我们要来好好分析一下这事儿。咱们先来讲讲背景。最近呢，市场上到处都在传英伟达要削减台积电先进封装CoWoS订单的消息，这意味着英伟达新一代AI芯片Blackwell正在面临很大问题，这 ...

黄仁勋出席供应商活动，透露英伟达封装技术正在从CoWoS-S逐步转换为更新的CoWoS-L技术。这涉及到增加CoWoS-L产能的需求。此前，野村证券分析师指出英伟达将减少最多80%采用台积电先进封装的CoWoS-S订单，而天风证券分 ...

辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋（中）17日出席台湾分公司尾牙，受访时还不忘替粉丝签名。（范扬光摄） 辉达创办人黄仁勋表示，不会参加川普的就职典礼，因为要与员工一起过新年。（图／柳名耕摄） ...

IT之家 1 月 17 日消息，英伟达 CEO 黄仁勋近日出席了中国大陆地区分公司的年会，网传原计划前往北京、上海等地进行访问，但已更改行程前往台中。 据台媒经济日报 1 月 16 ...

在最近的一场供应商年会上，英伟达CEO黄仁勋宣布，公司的新一代Blackwell芯片将从当前的CoWoS-S封装技术转向更先进的CoWoS-L封装。这一重大变化不仅反映了英伟达对提升芯片性能和降低生产成本的追求，也将对整个半导体行业的竞争格局产生深远影响。随着技术的演进，英伟达正在重新定义如何使用封装技术来满足快速变化的市场需求。

黄仁勋在中国台湾的行程聚焦于先进封装 CoWoS。

据悉，英伟达CEO黄仁勋在旗下公司年会后现身台中，并出席了矽品精密新工厂启用活动。 黄仁勋在分享中透露，英伟达正在进行封装技术的迁移，从之前的CoWoS-S技术转换为更新的CoWoS-L技术。 这意味着英伟达Blackwell芯片将主要采用CoWoS-L封装技术。 而上一代Hopper芯片仍将继续使用CoWoS-S封装技术。

据媒体报道，在结束深圳之行后，黄仁勋近日现身台中并出席日月光旗下封测大厂矽品精密的新工厂启用活动。黄仁勋在分享中表示：“英伟达正经历封装技术的迁移，由此前的CoWoS-S技术逐步转换为更新的CoWoS-L技术，这实际上将需要增加CoWoS-L产能。” ...