TAIKO工艺，于以往的背面研削不同，在对晶圆进行研削时，将保留晶圆外围边缘部分（约3 mm左右），只对圆内进行研削薄型化的技术。 “TAIKO工艺”的优点

The TAIKO process is the name of a wafer back grinding process. This method is different to conventional back grinding. When grinding the wafer, the TAIKO process leaves an edge (approximately 3 mm) on the outer most circumference of …

TAIKO製程，與以往的背面研磨不同，在對晶圓進行研磨時保留晶圓外圍的邊緣部份(約3 mm左右)，只對圓內進行研磨薄型化之技術。 “TAIKO製程”的優點 通過在晶片外圍留邊

2024年2月6日 · disco独创“taiko”研磨工艺，以解决传统背部研磨方案的缺陷。 TAIKO工艺与 以往的背面研削不同，在对晶圆进行研削时，将保留晶圆外围边缘部分（约3 mm左 右），只对圆内进行研削薄型化。

TAIKO工艺，是我公司开发的晶片背面研削的新技术。这项技术和以往的背面研削不同，在对晶片进行研削时，将保留晶片外围的边缘部分（约3mm左右），只对圆内进行研削薄型化

激光切割是与刀片切割并重的Kiru技术的支柱，DISCO近年来倾注了巨大的心力。 在此介绍提高加工速度和切断复合材料等利用激光特性的加工技术。 利用激光进行蓝宝石加工

taiko工艺，是disco公司开发的晶片背面研削的新技术。 这项技术和以往的背面研削不同，在对晶片进行研削时，将保留晶片外围的边缘部分（约3mm左右），只对圆内进行研削薄型化。

TAIKO is a DISCO developed wafer back grinding method. By enabling an outer support ring to the wafer (the TAIKO ring, Japanese for drum), back grinding is performed on the inner circular area of the wafer, while leaving an edge of a few millimeters unprocessed. Taiko simplifies thin wafer handling and lowers warpage.

「TAIKOプロセス」とは、従来のバックグラインディングとは異なり、ウェーハを研削する際、ウェーハ最外周のエッジ部分（約3 mm程度）を残し、その内周のみを研削して薄化する技術です。

2014年8月20日 · TAIKO工艺，于以往的背面研削不同，在对晶圆进行研削时，将保留晶圆外围边缘部分（约3 mm左右），只对圆内进行研削薄型化的技术。 完成TAIKO后，晶圆背面会形成凸起。 传统的滚压法，由于贴合时的压力不均匀，会出现晶片上的应力和残留空隙等问题，无法进行背面贴膜。 真空贴片机解决了这些问题，通过设置贴合速度、真空度、压差、大气释放速度等参数，将胶带粘贴到具有大台阶的晶圆上。 实现了无气泡、低应力的贴片。 推荐适用贴膜设 …