硅光芯片是将硅光材料和器件通过特殊工艺制造的集成电路，主要由光源、调制器、有源芯片等组成，通常将光器件集成在同一硅基衬底上。 硅光芯片在保持光器件高灵敏度的基础上兼具低成本、低功耗、高速、超小型化和超轻超薄等独特优势。

一、硅光技术简介 光子集成电路技术(PIC，Photonic Integrated Circuit)。 PIC技术的核心，是希望通过将很多的光学元器件集成在一个PIC单片之中，使得系统尺寸、功耗和可靠性得到大幅度提高，并同时降低系统成本。

能，可直接将成熟的集成电路工艺直接应用于硅光芯片的超大规模生 产制造。近年来，台积电、Intel、GlobalFoundries等CMOS晶圆厂均 开发出了商用化硅光芯片工艺流程，硅光芯片的开发流程也参考和借 鉴了微电子对应的设计方法、仿真工具、封装测试等经验和手段 ...

注：原文为开源证券《ai 高速率时代，硅光子迎成长机遇》，分析师：蒋颖. 硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料，利用现有 cmos 工艺进行光器件 ...

2024年3月13日 · 硅光技术核心理念是以光代电，即采用 激光束 代替电子信号，将光器件与电子元件整合至独立的 微芯片 中。 目前光模块市场处于800G升级周期，同时 英伟达 等GPU厂商已提出了1.6T需求，作为主要演进方向，硅光方案市场份额将会逐步提升。

2023年8月29日 · 但相较于半导体CMOS工艺，硅光技术还有以下特殊性：总体路径：硅光的发展并非像半导体一样延续尺寸和节点减小的发展路径，对硅光而言更小的 ...

2024年7月26日 · 一直听说硅光芯片要来了，那硅光技术究竟发展到什么程度了？ 今年3月份的OFC（光纤通信大会）上，Intel展示了传说中的OCI（光计算互联）chiplet——这枚硅光芯片die和另一片CPU die封装在了一起，构成一个系统；演示的主要是两颗CPU借助光纤进行通信。

2023年6月18日 · 摘要. 在光通信发展的推动下，硅光子技术已发展成为主流技术。目前的技术已经使得 集成光子器件 从数千个激增到数百万个，它们主要以数据中心通信收发器的形式出现，此外传感和运算等许多令人兴奋的应用领域的产品也指日可待。 需要什么才能将硅光子器件的出货量从数百万增加到数十亿？

英特尔® 硅光子学将硅的制造规模和能力与光的力量结合到一个芯片上。 ... 英特尔® 光学计算互连 (oci) 是一类全新的光连接设备，它提供了每秒多 tb 解决方案，具有大幅扩展下一代计算平台和架构所需的覆盖范围和能效，从而支持 ai 基础设施的指数级增长。 ...

2024年6月5日 · 硅基光电子技术拥有光的宽带、高速和抗干扰特性以及微电子技术在大规模集成、低能耗、低成本等方面的优势。 最近十年，硅基光电子技术开始进入通信产业领域，在800 Gbit/s以上的高速短距应用场景中发挥优势，对传统磷化铟（InP）的通信光模块形成挑战。